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雙面板流程
雙面板工藝流程(干膜工藝)：
剪板 → 2.打定位孔 → 3.CNC數(shù)控鉆孔 → 4.去毛刺 → 5.化學(xué)銅（PTH）→ 6.前處理磨板 → 7.干膜覆膜 → 8.線路曝光 → 9.線路顯影 → 10.圖形電鍍 → 11.去膜 → 12.蝕刻 → 13.退鉛錫 → 14.中處理磨板機(jī) → 15. 絲印阻焊油墨 → 16. 烘干 → 17.阻焊曝光 → 18.阻焊顯影 → 19.抗氧化 → 20.絲印字符 →21.UV 固化（光固）→ 22.外形加工（沖床/V割）→ 23.成品清洗 → 24.檢驗(yàn)出貨
生產(chǎn)流程：
1、剪板機(jī)
2、定位孔打靶機(jī)
3、CNC鉆孔機(jī)
4、去毛刺機(jī)
5、化學(xué)銅
6、前處理磨板機(jī)
7、干膜覆膜機(jī)
8、線路曝光機(jī)
9、線路顯影機(jī)
10、圖形電鍍
11、去膜
12、蝕刻
13、退鉛錫
14、中處理磨板機(jī)
15、阻焊油墨絲印
16、烘箱熱固
17、阻焊曝光機(jī)
18、阻焊顯影
19、抗氧化
20、字符絲印機(jī)
21、UV固化機(jī)
22、V割機(jī)
23、沖床
24、成品清洗機(jī)
25、線路檢測機(jī)
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